AI芯片功耗逼近千瓦级别，芯片局部发热量远超火箭喷管，热点淤积会造成芯片降频，算力损失可达30%-40%，给智算中心带来巨额算力损耗。金刚石凭借超高导热、低热膨胀、耐高温抗辐射的优异特性，成为下一代芯片散热核心材料，但CVD金刚石量产成本高，芯片级规模化应用仍是全球行业难题。 钻晶圆聚焦芯片级金刚石晶圆键合技术，打通金刚石生长、超精密抛光、低温冷焊键合全技术链条。团队由港大讲席教授陆洋领衔，汇聚产业科研复合型人才，掌握等离子体抛光、冷焊活化键合、循环调控生长等核心技术，可制备5英寸金刚石晶圆，拥有8项专利、20余篇顶刊成果，已完成500万港币种子轮融资。 海南具备电价、自贸港进出口政策优势，便于降低金刚石长晶的高额用电成本；自贸港便利的跨境科研物资通关，适配香港研发团队的技术流转，同时便于对接国内算力、航天、功率半导体产业资源，承接香港技术成果产业化转化。将在海南布局金刚石晶圆中试及小规模量产基地，落地晶圆抛光、键合加工产线，开展代工服务、产品与设备销售。推进芯片级键合金刚石晶圆量产，实现芯片结温下降20℃、释放20%算力，导入航天、AI算力、功率器件供应链。联动香港研发能力，打通“香港研发-海南量产”的协同模式，补齐国内金刚石散热产业链环节，助力AI算力与第三代半导体产业发展。